上海新阳取得晶圆电镀设备专利

2月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“晶圆电镀设备”的专利，授权公告号 CN 111560637 B，申请日期为 2020年5月。

公开资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31338.1402万人民币，实缴资本31338.1402万。

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