芯碁微装：香港联交所上市委员会审议公司发行H股申请

6月5日，芯碁微装发布公告，公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。

香港联交所上市委员会于2026年6月4日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。公司本次发行上市的保荐人已于2026年6月5日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有可能对公司的上市申请提出进一步意见。

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