苹果自研 5G 基带或明年登场，iPhone SE 4 成首发机型

近日，有爆料称，苹果成功研发出5G基带芯片，并计划于明年投入使用，首款搭载该基带的将是iPhone SE 4。

未来苹果将采用两种方案，一部分机型使用自研5G基带，另一部分使用高通外挂基带，iPhone 17 Slim和iPhone SE 4将率先使用苹果自研的5G基带，而其他机型则继续使用高通外挂基带。

尽管苹果自研5G基带取得成功，但未来iPhone不会完全放弃高通基带，根据苹果与高通的协议，高通将继续为苹果提供5G调制解调器至2026年。苹果虽使用高通方案，但一直对高通的专利费用心存不满，2017年，苹果与高通展开了一场专利大战，最终双方达成和解，苹果向高通支付了一笔未披露的款项，并与高通签订了芯片组供应协议。

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