近日,国产嵌入式CPU领域的领先厂商国芯科技宣布,截至2025年9月30日,国芯科技汽车电子芯片累计出货量已成功突破2000万颗。
10月29日晚,英唐智控发布2025年三季度报告。报告显示,2025年前三季度公司实现营业收入41.13亿元,同比增长2.4%。
10月14日,深圳市力合微电子股份有限公司宣布,公司自主研发的电力线载波通信(PLC)/WIFI/蓝牙多模芯片顺利完成回片和测试。
9日晚,上交所发布公告,将于10月15日审议厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO首发申请。
2据上交所科创板上市委会议公告,厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”)将于9月19日接受上交所科创板上市审核。
公告显示,公司上半年实现营收52.18亿元,同比增长9.62%;实现归母净利润3.39亿元,同比增长20.85%。
25日晚间,利扬芯片(688135)发布2025年半年度报告。
15月27日,小米发布2025年Q1财报,小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰透露,小米自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1,目前仅规划用于小米的高端旗舰产品线。
15月26日,针对网传“玄戒O1是向Arm定制的芯片”的传闻,小米公司回应称,该消息完全是谣言。
1雷军转发该内容,并表示“谢谢李老师认可。玄戒O1刚刚开始,离国际巨头还有差距,还有漫长的路要走 。”