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关注微信公号，获取信息 智能汽车核心芯片突破！辰至半导体C1系列正式发布并成功点亮
4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。
芯片
搭载图灵 AI 芯片，小鹏 IRON 机器人在广州工厂投入实训
4月16日，小鹏汽车表示，在AI机器人领域，小鹏汽车历时五年研发的IRON机器人，以1:1比例仿照真人打造，手部拥有22个主动自由度，搭载图灵AI芯片，并与智驾系统同源，结合端到端大模型和强化学习，行走时更加自如。
天玑 9400 + 发布，OPPO Find X8s 性能、影像、散热全面进阶
14月11日，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。
专为娱乐创作打造！第四代骁龙 8s 移动平台亮相
14月2日，高通正式推出第四代骁龙8s移动平台，据悉，REDMI、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家国内手机厂商将率先采用这款新处理器，首批搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内陆续面市。
奇瑞启动自研芯片计划，高薪招聘 NPU 设计架构师
3月28日，网传奇瑞汽车启动自研芯片计划，涵盖车载MCU和智驾SoC，包括大算力芯片。
中芯聚源澄清不实信息：目前公司经营正常，人员稳定
3月3日，中芯聚源针对部分自媒体发布的不实信息发布澄清公告表示，近期，个别自媒体发布的《芯片界最大投资机构之一北京办公室关门》及其他自媒体平台发布的所谓“全部裁员”、“关闭办公室”、“上海办公室人心涣散”、“最后一期基金”等与事实严重不符，纯属恶意捏造。